• 迪睿合自行研發(fā)的鍍上絕緣層的粒子，使本材料擁有優(yōu)異的傳導特性和端子間絕緣特性。
• 可通過加熱加壓，同時，對眾多細微電極進行一體化的連接。
• 具有優(yōu)異的耐腐蝕性和高可靠性。
• 粘合材料層和導電粒子層的雙層結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了優(yōu)異的粒子捕捉性，可應對微小電極。
• 實現(xiàn)了優(yōu)異的連接可靠性。

• ※1，可對應最小電極間距：相鄰電極間距
  
• ※2，關(guān)于最小接觸面積的σ值管理，請按照產(chǎn)品種類分別垂詢我公司
  
• ※3，本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計算
  FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計算
  
• ※4，COG邦定的推薦壓力、請按照COP邦定的壓力。
  

產(chǎn)品構(gòu)造

應用場景

適用于中小型FPD與IC芯片間的電極連接。