異方性導電膜ACF
異方性導電膜(ACF)是一種特殊涂布物質(zhì),它具有單向?qū)щ姾湍z合固定的功能。這種膜的上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜(cover film)撕去,將異方性導電膠膜膠膜貼附至substrate的電極上,再把另一層pet底膜(base film)也撕掉。在精準對位后將上方物件與下方板材壓合,經(jīng)加熱及加壓一段時間后使絕緣膠材固化,最后形成垂直導通、橫向絕緣的穩(wěn)定結構。
異方性導電膜(ACF)是一種特殊涂布物質(zhì),它具有單向?qū)щ姾湍z合固定的功能。這種膜的上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜(cover film)撕去,將異方性導電膠膜膠膜貼附至substrate的電極上,再把另一層pet底膜(base film)也撕掉。在精準對位后將上方物件與下方板材壓合,經(jīng)加熱及加壓一段時間后使絕緣膠材固化,最后形成垂直導通、橫向絕緣的穩(wěn)定結構。
本材料擁有優(yōu)異的傳導特性和端子間絕緣特性,特別適合進行細間距(Fine pitch)連接, 可將驅(qū)動IC,直接邦定在平板顯示面板的基板上。 型號 CP540系列 工藝 COG 可對應被貼材料 IC 玻璃基板 可對應最小電極間距[μm]※1 12 可對應最小接觸面積[μm2]※2 500 厚度[μm] 18 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3.0~3.2 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 130~160 時間[sec] 5 壓力[MPa]※3 40~80 產(chǎn)品特性 ※ 絕緣覆蓋粒子使本材料擁有優(yōu)異的傳導特性和端子間絕緣特性。 ※ 可通過加熱…
查看更多本材料擁有優(yōu)異的傳導特性和端子間絕緣特性,特別適合進行細間距(Fine pitch)連接, 可將驅(qū)動IC,直接邦定在平板顯示面板的基板上。 型號 CP345系列 工藝 COG 可對應被貼材料 IC 玻璃基板 可對應最小電極間距[μm]※1 12 可對應最小接觸面積[μm2]※2 1,000、1,400 厚度[μm] 18 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 150~180 時間[sec] 5 壓力[MPa]※3 30~80 產(chǎn)品特性 迪睿合自行研發(fā)的鍍上絕緣層的粒子,使本材料擁有優(yōu)異的傳導特性和端子間絕緣特性。 可通過…
查看更多型號: EH 系列 1,通過加熱加壓,在PVC、PC、PET-G等耐熱性較低的基材上同時實現(xiàn)了功能 模塊的粘合固定以及導通(電路)的形成。 2,代替焊錫和銀漿,將ACF用于模塊的安裝材料,可以減少工序并改善生產(chǎn)效率 3,可使用智能卡組裝工序中所使用的常規(guī)設備(銑槽和封裝設備),在雙接口卡和帶 指紋認證的IC卡上安裝模塊 型號 EH2035H-40 EH1038-40 可對應被貼材料 雙接口模塊、指紋傳感器模塊 卡基材(PVC、PC、PET-G等) 標準長度 [m] 100 標準寬度 [mm] 29 / 29.5 導電粒子 [μm] 40 導電粒子 種類 無鉛焊料顆粒 鍍銀銅顆粒 …
查看更多型號: CP881AM系列 1,通過由連接器連接切換至ACF連接,實現(xiàn)了產(chǎn)品的薄型化、細間距(Fine pitch)化,并為 組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻 2,實現(xiàn)了優(yōu)異的連接可靠性 3,適用于利于環(huán)保的無鉛產(chǎn)品。 型號 CP881AM系列 工藝 FOB/FOF 可對應被貼材料 FPC 印制電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 100 可對應最小接觸面積[μm2]※2 100,000 厚度[μm] 35, 45 導電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條件 溫度[℃] 180~200 時間[sec] 10~15…
查看更多型號:CP10000系列 1,產(chǎn)品特性經(jīng)專門研發(fā)的熱固性樹脂成分具有優(yōu)異粘合性,適用于2層、3層的FPC。 2,通過使用我公司自主開發(fā)的絕緣層的粒子,使產(chǎn)品擁有優(yōu)異的傳導特性以及端子間 絕緣特性,并能夠?qū)嵭屑氶g距(Fine pitch)連接。 型號 CP10000系列 工藝 FOG 可對應被貼材料 COF/FPC 玻璃基板 可對應最小電極間距[μm]※1 10~25 可對應最小接觸面積[μm2]※2 5,000~15,000 厚度[μm] 14~20 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子或鍍金/樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3~5 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 170~20…
查看更多型號:PAF700系列 產(chǎn)品特性:通過把導電粒子整列在預想位置的“粒子整列技術”、以及抑制接合時導電粒子流動的“粒子固定化技術”,以少量粒子實現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導電粒子,降低細間距連接時發(fā)生短路的風險。在COF和面板連接中,實現(xiàn)最小連接面積1000μm2、可對應最小間距5μm??蓪a(chǎn)品寬度0.6mm。 型號 CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可對應被貼材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 25 5 可對應最小接觸面積[μm2]?※2 12,000 1,000~1,500 厚度…
查看更多本材料擁有優(yōu)異的傳導特性和端子間絕緣特性,特別適合進行細間距(Fine pitch)連接, 可將驅(qū)動IC,直接邦定在平板顯示面板的基板上。 型號 CP692系列 工藝 COG 可對應被貼材料 IC 玻璃基板 可對應最小電極間距[μm]※1 12 可對應最小接觸面積[μm2]※2 1,300 厚度[μm] 20 導電粒子 種類 鍍金/樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 190~210 時間[sec] 5 壓力[MPa]※3 60~80 產(chǎn)品特性 迪睿合自行研發(fā)的鍍上絕緣層的粒子,使本材料擁有優(yōu)異的傳導特性和端子間絕緣特性。 可…
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