適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導電膜(ACF)PAF300系列
通過把導電粒子整列在預(yù)想位置的“粒子整列技術(shù)”、以及抑制接合時導電粒子流動的“粒子固定化技術(shù)”，以少量粒子實現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導電粒子，并進行固定化降低細間距連接時發(fā)生短路的風險。在IC和面板連接中，實現(xiàn)最小連接面積400μm2、可對應(yīng)最小間距5μm。可對應(yīng)產(chǎn)品寬度1.0mm 型號 PAF300系列 工藝 COG 可對應(yīng)被貼材料 IC LCD 玻璃基板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 5 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 400 厚度[μm] 16 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3.2 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 130～160 時…
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